小米已经在今年推出了玄戒O1芯片港美股配资，在性能上能够和目前的旗舰处理器不相上下，同时也采用了台积电3nm制程架构，目前有消息称小米下一代自研玄戒O2芯片还将采用台积电3nm制程，同时也将进入到汽车领域，成为小米汽车的一部分，大概率是车载娱乐芯片而不是自动驾驶芯片。
小米虽然已经发布了玄戒O1芯片，不过小米16还将搭载高通新一代的骁龙8 Elite Gen5处理器，估计等到半年之后才会在小米16S Pro手机上采用玄戒O2芯片。并且相比较玄戒O1芯片，玄戒O2芯片还将在不同领域有所发光发热，例如大家特别关心的汽车领域，小米雷军在一次采访中也透露小米正在考虑将第二代玄戒芯片应用到汽车中，不过考虑到智驾芯片与手机芯片有着很大的差距，估计小米将会让玄戒O2芯片取代骁龙车载芯片以满足更加复杂的车载功能，至于智驾芯片估计还是采用NVIDIA的Thor芯片。
至于制程架构，有消息表示小米仍然由台积电负责芯片的代工，只不过继续采用3nm制程而不是采用最为先进的2nm制程。估计还是出于成本的考虑，毕竟明年台积电就将提升芯片的代工报价，2nm制程代工费将会突破20万一块，显然代工费不菲，对于小米来说成本控制有一定的困难，此外3nm制程也算是相当先进的制程工艺，用于汽车娱乐终端中也是绰绰有余。
预计小米将会在2026年上半年推出玄戒O2芯片，除了手机以及平板电脑之外，小米汽车有望也将在明年采用玄戒O2，从而打造更加完善的生态系统港美股配资，预计未来小米也将在不同领域使用自研芯片，以实现芯片的自主可控。
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